AD元器件的封装方式如下:
1. 贴片二极管:SOD-123、SOD-323、SOT-23等SMT封装的小型封装形式;
2. 三极管:SOT-23、SOT-89、TO-92等SMT和TH两种形式都有;
3. 集成电路:QFP、BGA、QFN等SMT封装多用于高密度板上;
4. 电解电容:SMT封装常用的有0603、0805、1206等多种规格;
5. 电感器:SMT封装常用的有0603、0805、1008等尺寸规格。
点击菜单栏中的tools,在下拉菜单中找到footprintmanager,在弹出的面板的左侧中找到要改封装的元器件,进行ad电阻R2的封装。
将鼠标放在选择的封装上,点击右键,选择setascurrent。就成功修改了封装。
在修改后,将鼠标光标移到PCBlibrary窗口的BGA_419下,选中修改后的封装点击鼠标右键。