电路板表面沉金和喷锡哪个好

每个工艺都肯定有他的优点和缺点，这个就像人一样，看你的产品用途，需要的特性！

如果你是要导电性能好存放时间长耐磨那么建议选择沉金工艺，如果这个产品利润不多的话，做沉金工艺估计你也亏的够呛！

沉金工艺成本较高，如果你的产品是要求焊接性能好，焊接牢固性高，建议选择喷锡工艺，喷锡工艺还有优点就是成本较低！选择适合你产品的才是最重要的，没有绝对的好坏！针对这块像捷配pcb极速制造板厂就开放了喷锡、osp、沉金等表面处理工艺，客户可根据需求选择。