PCB的具体制作工序是什么(pcb制造的基本工艺流程主要步骤)

PCB的具体制作工序是什么(pcb制造的基本工艺流程主要步骤)

首页维修大全综合更新时间:2025-04-03 06:02:29

PCB的具体制作工序是什么

流程简介:开料Cut Lamination--钻孔Drilling--干膜制程Photo Process(D/F)--压合Lamination--减铜Copper Reduction--电镀Horizontal Electrolytic Plating--塞孔Plug Hole--防焊(绿漆/绿油)Solder Mask--镀金Gold plating--喷锡Hot Air Solder Leveling--成型Profile--开短路测试Electrical Testing--终检Final Visual Inspection

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