12寸半导体的基本知识（半导体基本知识ppt）

12寸半导体是指晶圆直径为12英寸的半导体器件。晶圆是半导体制造过程中的基础材料，是由多晶硅等材料制成的圆形薄片，用于制作集成电路芯片。晶圆的大小决定了芯片生产成本和性能。

目前主流的硅晶圆为300mm（12寸）、200mm（8寸）和150mm（6寸），其份额分别是12寸占65-70%左右，8寸占25-27%左右，6寸占6-7%左右，12寸的占比最大。