si的杨氏模量和泊松比

杨氏模量是衡量材料弹性变形能力的物理量，表示单位面积内的应力与应变的比例。在SI制单位下，通常用帕斯卡表示。而泊松比则是材料在被拉伸或压缩时沿垂直方向的收缩程度，表示了材料在各向同性条件下的变形能力。在SI制单位下，泊松比为无量纲。具体而言，杨氏模量和泊松比的具体数值取决于材料的种类、组成和结构等因素。在工程领域中，常用的材料如钢、铝、铜、玻璃等的杨氏模量和泊松比已经被广泛研究和应用。

硅（Si）的杨氏模量约为130-185 GPa，泊松比约为0.27-0.33。这些值会因硅的晶体结构、纯度、温度等因素而有所变化。硅是一种常见的半导体材料，具有良好的机械性能和电学性能，被广泛用于微电子和光电子领域。