光刻机除了光源外，还有一些其他的难点。
首先，光刻机需要具备高精度的运动控制系统，以确保光刻图案的精度和重复性。
其次，光刻机需要使用高质量的光刻胶和衬底，并且必须严格控制光刻过程中的温度、湿度、压力等环境参数，以确保光刻结果的稳定性和一致性。
此外，光刻机还需要有高效的光刻模板设计和制备技术，以满足不同应用场景的需求。综上所述，光刻机的难点不仅仅是光源，还包括多个方面的技术和设备要求。
光刻机是半导体制造中的关键设备，除了光源，还有以下难点：
光学系统：确保精确的光学投影，以实现微细图案的精确复制，需要高度精密的光学元件和调整。
掩膜制作：制作用于光刻的掩膜需要极高的分辨率和准确性。
光刻胶：选择和应用适当的光刻胶以实现所需的图案转移是一个复杂的过程。
控制系统：需要高级的自动化和控制系统来管理曝光时间、聚焦、对位和修正等参数。
洁净度：维持光刻机的洁净度至关重要，以防止尘埃和杂质干扰图案复制。
多层工艺：处理多层芯片，如DRAM或3D NAND等，需要更复杂的光刻工艺。
成本：光刻机非常昂贵，其成本对制造厂商和半导体行业的竞争力产生重大影响。
这些因素一起构成了光刻制程中的难点，需要高度专业知识和技术来克服。
