1 是采用“F3系列”、“Dual-In-Line”、“SMD”、“high speed”等方式进行命名的。
2 具体来说，F3系列是英飞凌公司IGBT芯片的代表系列，其中包括F3 IGBT、F3-SiC MOSFET等不同类型的芯片；Dual-In-Line则是表明芯片的封装形式，即双排直插式封装；SMD是表明芯片的表面贴装封装形式；high speed是表明芯片具有高速开关特性。
这些命名方式都是为了方便用户选择和识别不同类型的芯片。
3 英飞凌IGBT芯片作为高压、高电流开关元件，其命名规则与其他电子元器件有一些不同，需要用户注意。
M AX IM专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀： MAXIM公司产品代号
2．产品字母后缀：
三字母后缀： C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数
3．指标等级或附带功能： A表示5%的输出精度， E表示防静电
4 ．温度范围： C=0℃至70℃（商业级）
I=-20℃至+85℃（工业级）
E=-40℃至+85℃（扩展工业级）
A=-40℃至+85℃（航空级）
M=-55℃至+125℃（军品级）
5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC(塑料式引线芯片承载封装
