成都芯片产业的现状（合肥芯片产业招商计划书）

成都芯谷位于成都双流区，总规划总占地面积约44.8平方公里，已有189个注册项目入驻。将依托1.5万亩空港中央公园“井”字绿廊生态本底，聚焦“芯屏端网”四大细分领域，重点围绕IC设计、晶圆制造、封装测试及配套产业链，打造国际科创人才首选地、中国电子信息新一极和成都未来公园城市新典范。

2020年，双流区48家电子信息规上企业实现总产值704亿元，同比增长15.45%；2021年上半年53家电子信息规上企业实现产值466.57亿元，同比增长54.87%。

目前，成都芯谷已获批国家“芯火”双创基地等3个国家级创新平台；中国信通院成渝研究院、中国工业互联网研究院四川分院、赛迪研究院成都分院3个工信部直属研究院助力成都芯谷产业研究。