LED灯的外壳通常是由塑料或金属材料制成。塑料材料通常是ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）或PC（聚碳酸酯）等，这些材料具有良好的耐热性、耐腐蚀性和抗冲击性。金属材料通常是铝合金或不锈钢，这些材料具有良好的散热性能和耐腐蚀性能。
LED灯的内部主要由LED芯片、散热器、电路板、电源等组成。LED芯片通常是由氮化镓（GaN）等半导体材料制成，具有高效、长寿命、低能耗等优点。散热器通常是由铝或铜等金属材料制成，用于散热，保证LED灯的稳定性和寿命。电路板和电源则用于控制LED灯的亮度和电流等参数。
LED灯5大制作材料：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。
一、晶片
晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。
主要分类，表面发光型： 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出按发光颜色分，红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝。
二、支架
支架的结构1层是铁，2层镀铜(导电性好，散热快)，3层镀镍(防氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线)
三、银胶(因种类较多，我们依H20E为例)
也叫白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为：100°C/1.5H)银粉(导电，散热，固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。
四、金线(依φ1.0mil为例)
LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途
利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。
五、环氧树脂(以EP400为例)
组成：A、B两组剂份。
A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。
B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂。
