oled引脚的封装有哪些（oled的阴极和阳极分别什么材料）

封装有以下

COG（Chip on Glass）封装：芯片直接封装在玻璃上，引脚通过金属引线与玻璃连接。

COF（Chip on Film）封装：芯片直接封装在柔性基板上，引脚通过金属引线与基板连接。

COB（Chip on Board）封装：芯片直接封装在PCB上，引脚通过金属线与PCB连接。

OLED分为两片，一片是基板，一片是封装片，封装片里面有干燥剂，封装片用UV胶粘合。