什么是元器件封装技术（元器件封装种类及封装参数表）

元器件封装技术是指将电子元件及其引脚通过合适的封装材料和方法进行保护、密封和固定，以达到保护电子元器件内部电路不受外界环境干扰和损坏的目的。常见的元器件封装技术包括陶瓷封装、塑料封装、金属封装等。元器件封装技术的主要作用是保护元器件，提高可靠性和使用寿命，同时也能有效地减少元器件的散热、抗氧化和电磁兼容性等问题。