当然是骁龙855性能好。联发科x30工艺架构比较落后,骁龙855可以全面碾压联发科x30。
分析对比:骁龙855采用7nm工艺,CPU是由1个主频为2.84GHz的A76大核心,3个主频为2.41GHz的A76中核心,4个主频为1.78GHz的A55小核心组成,GPU型号 Andreno 640,5G芯片:高通骁龙 X50 调制解调器。
联发科Helio X30基于10nm工艺,采用三丛十核,具体包括两个Cortex-A73 2.6GHz、四个Cortex-A53 2.2GHz、四个Cortex-A35 1.9GHz。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP,四核心,850MHz;内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz,最大容量8GB,同时支持UFS 2.1;整合基带LTE Cat.10。