tddi芯片工作原理

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。

晶体管有两种状态，开和关，用 1、0 来表示。

多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。

芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。

1.将高纯的硅晶圆，切成薄片

2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅

3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀

4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层

5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。