一种功率集成模块,集成电路芯片和器件分别通过铝丝与铝基覆铜板键合;半导体单元模块包括铜基板,半导体芯片和快恢复二极管芯片,铜基板固定在铝基覆铜板上,半导体芯片的集电极和快恢复二极管芯片的阴极与铜基板连接,半导体芯片的发射.
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