Mechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构。
Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。
Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层。
Drillguide 过孔引导层:Drilldrawing 过孔钻孔层:Multiplayer 多层:指PCB板的所有层。