电子元器件的封装是指将芯片、晶体管、二极管等电子元器件封装在外壳内,以保护元器件、方便安装和使用。不同的封装形式有不同的名称,如DIP、SMD、BGA等。
电子元器件的封装是指将芯片、晶体管、二极管等电子元器件封装在外壳内,以保护元器件、方便安装和使用。不同的封装形式有不同的名称,如DIP、SMD、BGA等。
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