封装方式有哪些（封装形式有哪些）

封装方式有芯片封装、裸芯封装和模块封装三种。
芯片封装是将芯片封装在SOP、QFP、BGA等封装形式的塑料外壳中，使芯片方便插入到电路板中。
裸芯封装是将芯片贴在基板上进行封装。
模块封装则是将多个芯片和外围电路封装在一起，形成一个更加成熟的电子产品模块。
在以上三种封装方式中，芯片封装方式应用最为广泛，因为它易于制造，成本低，具有较好的机械、固有噪声和电磁兼容性能。
而裸芯封装和模块封装则更多用于高端产品或者专业领域。