芯片的四大部分（芯片的三大参数）

芯片主要由四个组成部分构成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器。集成电路是半导体四大部分之一，也可以称之为芯片。

半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是半导体材料应用中最具有影响力的一种。