半导体工艺基础知识（半导体八大工艺步骤）

半导体工艺是指从原材料到成品半导体器件可用的，根据科学理论和生产实践研究而形成的完整的一套工艺系统。

半导体工艺基础知识主要包括工艺流程、元件制备、封装和测试等方面的知识。

工艺流程包括片上工艺、元器件封装、系统封装及测试等；元器件制备包括集成电路封装、穿孔、表面处理等；封装类型涵盖塑胶封装、金属封装等；测试类型包括工作性能测试、热压测试、静电容量测试等。