半导体简史(半导体发展史详解)

半导体简史(半导体发展史详解)

首页维修大全综合更新时间:2024-04-08 01:10:17

半导体简史

一. 1947-1958年:晶体管的诞生

1947年:美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑

1950年:结型晶体管诞生

1950年: R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺

1951年:场效应晶体管发明

1956年:C S Fuller发明了扩散工艺

二. 1958-1964年:集成电路的开创

1958年:仙童公司Robert Noyce与德州仪器公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了集成电路的历史;

1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺

1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管

1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺

1964年: 美国仙童半导体公司研制出第一个单片集成运算放大器μA702

三. 1964-至今:现代意义集成电路的发展

1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍

1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50门),为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础,具有里程碑意义

1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司

1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现

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