CPU虚焊自己手动修复比较有难度，CPU使用的BGA的封装模式，也就是在下面的平面上有很多的小锡球，焊接在主板上。
有经验的维修高手，可以使用热风枪把CPU的锡球吹化后进行修复，没经验的容易造成连锡，这样就会把主板和CPU全部烧毁。
稳妥的办法是上BGA返修台，通过控制加热曲线来保证这些锡球融化和主板受热膨胀的均匀性
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