不开机如何从电流判断故障:我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：
1.按下开机键无电流反应.
思维:这种情况当属电源IC没有输出电压集成块,也就是说故障应在电源IC以前或它本身.
A.检查供电电压
B.B+到电源IC是否断线
C.电压IC是否损坏或虚旱
D.开机线路元件是否正常
E.32.789是否正常
2.按下开机键.电流一点点,约10MA几乎感觉不到开机电流:
有电流应排除电源IC以前的问题.
A:电源IC各个电压的输出是否正常.
B:13MHZ逻辑时钟是否起振.
C.中央处理器是否正常
这种电流本质是单片机系统未启动而且13MHZ逻辑时钟晶体未起振情况较多.
3.按开机电流反应一点点约50MA左右
有电流反应对接近于开机的电流基本检修思路
A.电流IC各个电压输出是否正常
B.CPU工作是否正常
C.版本暂存的工作是否正常
在实际维修中,以中央处理器版本暂存虚焊的情况较多属于手机单片机系统元件自检未过关.
4.用稳压电源加电.按开机键后电流约50MA左右,但是停留不动或慢慢下落,这属于单片机系统的软件自检不过关思路如下:
A.版本码片出软件故障
B.暂存器虚焊或损坏导致单片机的软件系统不能正常工作
5.按下开机键电流100MA左右上去马上下来:
100MA基本上达到了正常的开机电流这个时候若不能开机应该是单片系统的少部分文件或功能未能自检过关,有可能是非单片机系统元件出故障而导致不开机
A.CPU虚焊或损坏
B.暂存器虚焊或损坏
C.码片虚焊或损坏及软件故障
D.其他非单片机系统元件虚焊或损坏
E.供电元件部分损坏及部分相关的元件不能获得正常工作电压
6按下开机键电流约100MA电流停留不动:
A.电流IC工作是否正常
B.CPU到电源IC的一、维持电压DC--ON电压有否,若有可判定非单片机系统部分元件被击穿而漏电.
7.电流超过200MA上去马上掉下:思路:属于逻辑元件漏电可用排除法或触摸法.
8.未按开机键,就会漏电:
思路:
A.供电元件是否正常
B.开机线路是否正常
C.供电转换系统是否正常
9.手机能够开机但有漏电现象思路
A.功放是否正常
B.后备电池是否正常
C.手机的保护电路是否正常
D.手机的充电电路是否正常
10.手机不能开机加电后出现大电流甚至短路现象思路:
A.电源IC是否正常
B.功率放大器是否正常。
