半导体掺杂规律（半导体掺杂方法优缺点）

半导体的常用掺杂技术主要有两种，即高温（热）扩散和离子注入。掺入的杂质主要有两类：

第一类是提供载流子的受主杂质或施主杂质（如Si中的B、P、As）；

第二类是产生复合中心的重金属杂质（如Si中的Au）。