立焊：打底时引弧后稍拉长弧预热母材，然后直线运条至起焊处压低电弧，击穿坡口，待形成熔池后迅速熄弧，使熔池温度稍降后立即重新引弧。依次循环，完成整条焊缝。
填充：坡口两侧稍停留，使焊道中间温度均匀，焊缝平整。
盖面：多采用锯齿形方式运条，方法与填充层相同，坡口两侧各熔1mm左右。
仰焊：焊条前倾角为70—80°直线行走，压低电弧，击穿坡口后迅速灭弧，待熔池温度稍降重新引弧，依次循环，注意接弧准确，焊层要薄。
填充：电流适当加大，运条方法可采用锯齿形或月牙形，坡口两侧停时略长，保持稳弧，焊道要薄熔池温度不宜过高，避免金属下坠。
盖面：操作方法及要领与填充相同。坡口两侧各熔1mm左右
1. 立焊可以通过压低电弧来实现。
2. 压低电弧的原因是为了控制焊接过程中的电弧长度，从而达到更好的焊接效果。
通过压低电弧，可以减少电弧的热量和能量，降低焊接过程中的温度和熔化区域，从而减少焊接变形和气孔的产生。
3. 压低电弧的具体方法包括调整焊接电流、焊接电压和焊接速度等参数，选择合适的焊接材料和焊接电极，以及采用适当的焊接技术和操作方法等。
此外，还可以通过使用焊接辅助材料如焊接剂、气体保护等来帮助压低电弧，提高焊接质量和效率。
