iPhone 8 Plus采用了双层主板设计。其中，上层主板包含了处理器、存储器、无线通信芯片等核心组件，下层主板则包含了电池管理、音频芯片、触摸芯片等辅助组件。
这种双层主板设计有助于提高手机的性能和稳定性，同时也为更多的组件提供了更好的布局空间，使得iPhone 8 Plus能够在较小的体积中实现更多的功能。
带按键的手机都是单层主板
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