什么是mems（mems是什么技术有什么特点）

MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV 等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上。

最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。