前景非常好,电子产品的重要组成部分,随着技术的发展,目前电子产品已基本实现智能化,未来将逐步向轻薄化、便捷化和高性能方向发展,这也将带动功能性器件向高度集成、高性能方向发展。
轻薄化和便捷化的要求需要内部组件高度集成,在更狭小的空间实现更高的性能,进而对电子产品内部组件的可靠性和散热性要求更高。
前景非常好,电子产品的重要组成部分,随着技术的发展,目前电子产品已基本实现智能化,未来将逐步向轻薄化、便捷化和高性能方向发展,这也将带动功能性器件向高度集成、高性能方向发展。
轻薄化和便捷化的要求需要内部组件高度集成,在更狭小的空间实现更高的性能,进而对电子产品内部组件的可靠性和散热性要求更高。
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