1.使用防静电材料
金属足导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻1×105Ω.cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105×108Ω.cm的静电亚导体作为防静电材料。
2.泄漏与接地
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。使地线与大地之间的电阻＜10Q。
3.导体带静电的消除
导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。放电体上的电压与释放时间可用下式表示UT=U0L1/RC式中UT——T时刻的电压(V)U0——起始电压(V)R——等效电阻(Ω)C——导体等效电容(pf)一般要求在1s内将静电泄漏。即1s内将电压降至100V以下的安全区。这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。若U0=500V，C=200pf，想在1s内使UT达到100V则要求R=1.28×109Ω。因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻，将泄放电流限制在5mA以下。这是为操作安全设计的。如果操作人员在静电防护系统中，不小心触及到220V工业电压，也不会带来危险。
4.非导体带静电的消除
对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。可采用以下措施：
(a)使用离子风机——离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。可设置在空间和贴装机贴片头附近。
(b)使用静电消除剂——静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。
(c)控制环境湿度——增加湿度可提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。
(d)采用静电屏蔽——对易产生静电的设备可采用屏蔽罩(笼)，并将屏蔽罩(笼)有效接地。
5.工艺控制法
为了在电子产品制造中尽量少的产生静电，控制静电荷积聚，对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。
