免清洗助焊剂真的不用清洗吗（免清洗助焊剂和普通助焊剂的区别）

助焊剂就是在焊接过程中起到助焊并且在焊后起到绝缘作用的焊剂,而免清洗助焊剂就是不但要起到助焊作用,并且要焊后板面干净,没有特别要求不用洗板的助焊剂. 免清洗助焊剂的优点:

1.可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生

2.无毒，不污染环境，操作安全

3.焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板

4.焊后具有在线测试能力

5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性

6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)

7.适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等

线路板生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此线路板表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，,其中有机酸会腐蚀线路板,而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

综上所述，线路板的清洗显得十分重要，“清洗”是直接关系到线路板质量的重要工序，不可或缺。