在电子制造业中,"SA"通常是"Surface Mount Assembly"(表面贴装组装)的缩写。表面贴装是一种电子元器件的组装技术,它将电子元器件直接焊接在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的表面,而不是通过传统的插件式组装方式。
这种技术能够大大提高电子产品的制造效率,减小尺寸,提高可靠性,并降低成本。表面贴装组装在现代电子产品的制造中广泛应用。
在电子制造业中,"SA"通常是"Surface Mount Assembly"(表面贴装组装)的缩写。表面贴装是一种电子元器件的组装技术,它将电子元器件直接焊接在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的表面,而不是通过传统的插件式组装方式。
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