SOP：Small Out-Line Package小外形封装)
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
比如九芯电子 NVA语音芯片系列，是采用DIP8、DIP14、SOP8、SOP14 等封装模式
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