闪存芯片常见质量问题两个主要方面：硬件和固件。
硬件定义了原始比特错误率（在通过纠错单元之前有比特错误的块读数的百分比），单元的数据保留，以及支持的温度范围。固件需要管理闪存的平等磨损，执行位错误校正，并减轻温度数据影响和电源损耗问题。
1、供电电压
也许有人会说系统板上的芯片供电是LDO输出的，稳定的很，怎么会烧芯片。这就要从芯片烧写程序的两种方式说起：在板烧录和座烧。对于个人用户或是某些特定的行业，如汽车电子，大部分都是用在板烧录。另一种方式工厂批量生产用的比较多，即座烧的方式。对于很多开发板或者我们自己设计的系统板，调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出，如果编程器供电不稳，则很容易造成芯片的过压损坏。
2、芯片加密
一般的开发者很容易忽略芯片为我们提供的这个重要功能，但是当你的产品要大卖的时候，这个功能就显得尤为重要了，加密功能有效防止你的产品代码被抄袭。
3、编程高压
有些OTP（一次性编程）芯片可能需要编程高压才能将数据写入，虽说是高压，其实很多也就6,7V左右，再高也就几十伏，这种程度的电压对于人体来说比较安全，但对于很多芯片来说，已经算是高压了，即使是需要这种电压才能编程的一些OTP芯片，也无法长时间承受，因此有些芯片会规定高压加载的最长时间，一旦超过这个极限，OTP区就可能会永久损坏。
此外，还有很多其他的因素会损坏你的芯片，比如静电防护是否做得到位，芯片存储的湿度，温度是否符合要求，芯片焊接的温度是否过高等，要提高烧写的良品率，就要从多个方面做工作，当然也不可忽略以上这些不易引起注意的细节。
