根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片柔性电路板(FPC)靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 1.适用范围： A、元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。 B、元件数量：每片柔性电路板(FPC)上几个元件到十几个元件。 C、贴装精度：贴装精度要求中等。 D、柔性电路板(FPC)特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片柔性电路板(FPC)上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。 2.柔性电路板(FPC)的固定： 根据金属漏板的CAD数据，读取柔性电路板(FPC)的内定位数据，来制造高精度柔性电路板(FPC)定位模板。使模板上定位销的直径和柔性电路板(FPC)上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。柔性电路板(FPC)定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。将柔性电路板(FPC)一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让柔性电路板(FPC)有偏移，然后让托板与柔性电路板(FPC)定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜)粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。而且在柔性电路板(FPC)上无残留胶剂。 特别需要注意的是柔性电路板(FPC)固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。 文章引自深圳宏力捷网站！
