电子产品的生产过程: 1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验 2、元器件成型处理，成型以便于插装。 3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。 4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。 5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。 6、经过二插后就可以进行测试了。 7、测试一般有三个步骤：初测，（装配），老化，复测。 8、最后进行检验和包装。
平板电脑由硬件和软件两大块组成。
1、硬件主要由主板，触摸屏，显示屏，电池，摄像头，扬声器，咪头，震动马达，天线，按键、外壳等组成。软件目前主流为安卓和win8/win10、iPad的IOS。
2、主板上主要有CPU、DDR、eMMC、PMU、WBGF模块、2/3/4G模块、音频解码器等。
3、生产流程主要就是前端的主板制造和外壳制造，然后与其他外设零件组装起来。 主板制造：PCB板通过钢网上锡膏--贴片机贴元件--AOI检测--回流焊固化--AOI检测--写入固件--测试--包装 外壳制造：目前主要有注塑、冲压、CNC成型，分布低中高端机型，成本亦随之提高。 整机制造：在壳上装触摸屏--装显示屏--装主板--电池、摄像头、扬声器、咪头、震动马达、天线、按键等--盒盖--老化--测试--包装。
