pcba制程相关流程（pcba生产详细步骤）

1、锡膏搅拌

将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

2、锡膏印刷

将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

3、SPI

SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

4、贴装

5、回流焊接

将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

7、返修

将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。