简单的说芯片设计是设计芯片内部线路,赋予其各类功能。
芯片制造是把设计好的芯片制造成实物。
而芯片封装是把制造好的芯片用各种方法保护起来,方便芯片的安装,使用。起到了提升可靠性的作用。值得一提的是,在摩尔定律即将失效的今天,芯片封装是提升芯片性能的另一个方向。今后,诸如倒装芯片封装,晶圆级封装等先进封装技术将带来新一轮的芯片性能爆发。
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芯片制造是把设计好的芯片制造成实物。
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