芯片制造和 电子封装技术的区别（芯片制造和封装哪个更有前途）

1.工序不同

2.性质不同

3.特点不同

芯片制造是生产芯片的生产过程

芯片制造产业链比较长，工艺设备要求高

电子封装是把芯片包装加上测试性能合格后出厂！

区别如下：芯片制造和是前道工序，是核心技术。电子封装技术是后道工序，属于外围技术。芯片制造和通常是指晶圆被光刻机、蚀刻机加工成晶圆芯片的过程，是整个芯片流程中的前道工序。

电子封装技术是对切割好的芯片进行引脚电路和外壳的加载，属于后道工序。