四层板, 正反面走线, 中间2层电源和地。 当然要过孔。 电源层可以布线，根据需要来，我以前一般都是分割成区域,然后再上面过孔
一般的情况下, 中间两层是不走信号线的，但是有的时候考虑其他方面, 可以考虑走线，如:过孔太多, 板面积有限等
一般pcb四层板，如下安排：顶层和底层为信号层，中间2层分别为电源层和地层。电源层与地线层在中间可以起到隔离作用，减少干扰的作用。
对于尺寸较大的pcb四层板，元器件比较宽松的PCB板也可以用两层完成，如果两层布局困难，排不开的话，容易造成干扰的，可以使用4层解决过分拥挤的困难。
多层板布线时所应该注意的事项
1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。
5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。
6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
9、目前印制板可作4-5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。
11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。
14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
1、先设置底层和电源层。“Design”--“Layer stack manager”，点击左边的“top layer”，再点击“Add plane”，会在“top layer”的下面出现“InternalPlane3(no net)”，双击之，修改为“GND(GND)”。重复上述操作，添加另外一层“POWER(multiple nets)”。
2、一般来说底层最好不要做分割，这样可以保证一个干净和大面积的地平面；
3、电源层分割。确定分割为几种电源，比如：5V，3.3V，1.8V等。先将布线层选择POWER层，再对你想分割的电源进行高亮显示，按住”ctrl“键，鼠标左键点击你想要分割的网络，再选“place”--“line”，沿着分割的网络进行画线，且首尾相接，最好不要跨接到别的电源网络。以此方法分割所有电源网络。
4、双击你分割好的区域，选择相应网络。
