主板脱锡技巧（主板大面积脱锡方法）

1.使用热风枪或焊锡台，加热焊点区域，使焊锡熔化。

2.使用吸锡器或吸锡线，将熔化的焊锡吸走，重复几次直到焊点清洁。

3.使用吸热器或热风枪，加热焊点区域，使残留的焊锡熔化，用吸锡器或吸锡线清理。

4.使用刀片或剪刀，轻轻刮去残留的焊锡，注意不要损坏电路板。

5.使用化学溶剂，如焊锡溶剂或丙酮，将焊点区域浸泡一段时间，然后用吸锡器或吸锡线清理。

6.使用焊锡铁，重新加热焊点区域，将新的焊锡添加到焊点上，注意不要过度加热，以免损坏电路板或元件。