免清洗助焊剂和无卤助焊剂都是在电子焊接中常用的助焊剂，但它们有一些区别。
1. 成分不同：免清洗助焊剂通常由无水醇、有机溶剂和活性助焊剂等组成。而无卤助焊剂是一种不含氯化物、溴化物或氟化物的助焊剂。
2. 焊后残留物：免清洗助焊剂在焊接结束后，留下的焊渣或残留物需要经过清洗去除。而无卤助焊剂在焊接后不需要清洗，因为它们不会在表面留下残留物。
3. 环保性：无卤助焊剂相对于传统的含卤助焊剂更环保，因为卤化物是一种对环境和健康有潜在危害的物质。使用无卤助焊剂可以降低对环境的污染和人类健康的风险。
需要注意的是，虽然无卤助焊剂相对更环保，但在实际应用中，也需要根据具体的焊接需求和要求来选择使用哪种助焊剂。
1.免清洗助焊剂；
免清洗助焊剂是指焊后只含微量无害焊剂残留物，焊后无需清洗的焊剂。它不仅无毒无味烟雾少，而且不污染环境、可焊性能好。由于焊后残留物极少，保证了pcb面板的干燥、无粘性，还可以在线测试。而且免清洗助焊剂的储存期最长可以达到一年。
2.无卤助焊剂；
卤是一种对环境有害的物质，近年来，由于对环境保护的意识越来越强，于是开发出了无卤助焊剂。它是用去离子水代替醇作为溶剂，再加入活性剂、发泡剂、润湿剂、非VOC溶剂等，按一定比例配制而成。但是无VOC助焊剂有个新的要求，在波峰焊前，水如果没有完全挥发，就会形成焊料飞溅（俗称炸锡）、气孔和空洞。
