红米K20 PRO搭载了高通骁龙855处理器,采用了8层石墨立体散热,双面立体散热效率更高,能够大大提升水平方向的均热能力,能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换,相较传统单层石墨,散热效率提升650%。
Redmi K30至尊纪念版内置3495mm²的超大VC均热板,配合全新的AI控温模块,通过机身内部的传感器监测机身内部重要发热部位的温度情况,更合理的调配温控策略,让机身表面的温度可以最高下降4℃,CPU的温度更是最高可以降低10℃,提升了整机的散热能力。
根据数据对比来看,是红米k30 至尊纪念版散热系统更加优秀,但由于处理器不同,无法进行实际实验对比。