封装基材是用于封装电子元件的材料,通常包括塑料、金属、陶瓷等。
塑料封装基材具有轻质、绝缘、成型性好等特点,适用于小功率元件的封装;金属封装基材具有良好的散热性能和机械强度,适用于大功率元件的封装;陶瓷封装基材具有优异的耐高温、耐腐蚀性能,适用于高频、高功率元件的封装。根据元件的特性和需求,选择合适的封装基材对于保障元件性能和稳定性具有重要作用。
封装基材是用于封装电子元件的材料,通常包括塑料、金属、陶瓷等。
塑料封装基材具有轻质、绝缘、成型性好等特点,适用于小功率元件的封装;金属封装基材具有良好的散热性能和机械强度,适用于大功率元件的封装;陶瓷封装基材具有优异的耐高温、耐腐蚀性能,适用于高频、高功率元件的封装。根据元件的特性和需求,选择合适的封装基材对于保障元件性能和稳定性具有重要作用。
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