芝麻栽培技术(芝麻打顶最佳时间视频)

芝麻栽培技术(芝麻打顶最佳时间视频)

首页维修大全综合更新时间:2024-09-03 08:03:46

芝麻栽培技术

1. 地选与翻耕:芝麻适应性广,但适宜栽培的地区还是以暖干旱、沙壤或土壤疏松等条件较好的地区为宜。芝麻对土壤肥力的要求不高,可以在中性或微碱性土壤中正常生长。在栽培前,应选择空气、光线、水、肥等条件都较好的土地,并进行充分的翻耕、松土和铺平,以便为芝麻生长提供有利的条件。

2. 外埂整理:芝麻栽培中,有时需要在种植前或其生长过程中,对外埂进行整理,以便改善灌溉、通风、保护芝麻等。通常建议将外埂修筑成宽畅直条形,地势以宜于排水,高度以5-8厘米为宜。

3. 排水排涝:芝麻栽培需注意排水排涝问题,避免在雨季出现大范围积水,影响芝麻的生长和产量。在排水排涝方面,可以通过凿沟、建受水池、压低田面等方式来实现,这样可以使土壤的含水量始终保持在适宜水平。

4. 施肥:芝麻生长过程中需要充足的营养物质,因此适时、科学地施肥可以显著提高芝麻的产量和品质。芝麻肥料的种类繁多,可以根据土壤情况、气象条件、芝麻品种等因素来施肥。总体上来说,芝麻生长期间应该采用分期施肥,适量施用有机肥和无机肥,以促进芝麻的生长和开花结果。

5. 病虫害防治:芝麻栽培过程中容易受到病虫害的侵袭,严重时会影响芝麻的产量和质量。常见的芝麻病虫害有:芝麻霜霉病、芝麻枯枝病、芝麻蚜虫、芝麻斑点蚜等。为防止这些病虫害的发生,应采取预防和治理措施,例如在种植前进行消毒、割除病虫害的植株、增强芝麻的免疫力等等。

以上是芝麻栽培的一些技术要点,具体情况可以根据当地的气候、土壤等因素来进行适当调整。

1、整畦播种

畦沟宽33厘米,畦高20厘米,畦宽1-1.2米,畦宽适当,便于管理。在畦面挖浅沟,沟距(行距)33厘米,播种时,由于芝麻种子籽粒小,密度难控制,可与少量干细土拌匀,再播下。

2、化学除草

播种后3天,亩用60%草耐斯乳油60毫升,加水50公斤稀释后均匀喷洒在畦面,可减少杂草的生长。

3、适时间苗

过十多天,待其长出2-3片子叶后间苗,5-6天再间一次,使其株距在22-24厘米之间,亩植8000-10000株。适宜的株距,有利其分枝。

4、科学施肥

施足基肥,每亩施农家肥1500千克。在长出3-4真叶后,施1-2次人粪尿,开花结蒴期是芝麻生长最旺盛时期,也是需肥高峰期,每亩追施硫酸铵10-15千克,并用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施,5-7天喷一次,连喷2次。

5、打顶收获

盛果期后,当主茎顶端叶节簇生,近乎停止生长时,选晴天上午摘除顶芽。芝麻果实黄熟,籽粒黑色就可收获。

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