1nm芯片用什么架构（我国生产1nm芯片的难点是什么）

1nm制程需要用到forksheet，CFET晶体管架构，这些架构对局部互连提出了新的要求，相应地，后道工序需要采用新型材料，如钌（Ru）、钼（Mo）和金属合金，还需要降低中间工序的接触电阻。

对于后道工序而言，金属线和通孔的电阻和电容仍然是最关键的参数。解决这个问题的一种方法是采用另一种金属化结构，称为“零通孔混合高度”。这种方案可以根据金属线的应用需求，灵活地将电阻换成电容。