在半导体制造过程中,基础的生产单元是芯片晶圆(wafer),其上被刻蚀出多个独立芯片区域,称为芯片(die)。
因此,“芯片die”指的是在一个晶圆上分割得到的单个、完整的芯片。在后续的封装和测试环节,将芯片die分别进行封装并进行电气性能测试,合格的芯片最终组装成具有特定功能的电子器件,如微处理器、存储器等
芯片中的DIE又称为内核,是CPU最重要的组成部分。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理,CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号。
CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。
各种CPU核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。