电路板检验的手法和判定标准可以根据具体的需求和要求进行选择。下面列举一些常见的手法和标准：
1. 目视检验（Visual Inspection）：即通过肉眼观察电路板表面，检查有无裂纹、烧伤、电解液渗出等缺陷，也可用放大镜或显微镜进行检查。判定标准通常是从尺寸、位置、形状、数量等方面进行评估，并与规范或标准进行比较。
2. X光检测（X-ray Inspection）：用于检查内部焊点和连接，包括寄生元器件，不易直接观察到的过孔和人工红外热成像无法检测到的缺陷等。判定标准通常为焊点合格率百分比和缺陷率。
3. AOI检测（Automated Optical Inspection）：利用高分辨率摄像头和计算机视觉技术，自动对电路板表面进行快速全面的检查。判定标准是匹配电路板设计图和特定细节参数，如缺失、偏移、异常、错误，以及检测到的缺陷数量和位置等。
4. 点干式测试（Flying Probe Test）：用于检查印刷电路板的连通性和故障信息。判定标准包括测试点覆盖率、测试精度、检测到的故障数量和位置等。
5. 环氧板厚度测量：利用高精度测量设备对环氧板的厚度进行精确测量，以确保符合图纸或规范的要求。
总之，不同的电路板检验手法和判定标准各有优劣，应根据实际需要进行选择，并严格按照相应的标准执行，以确保电路板的质量。
