为什么用低温锡不用高温锡（高温锡中温锡和低温锡的区别）

因为有些芯片过炉时温度不能高,高了要起气泡,但是低温锡膏在温度产生后(较高)再加上一些震动引脚可能会出问题。

两者区别在于：

1.所使用的焊条材料不同。高温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅的焊锡条。低温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条。

2.应用范围不同。高温焊锡主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装;低温焊锡主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。

3.温度不同。高温焊锡的实际操作温度在220度以上,低温锡焊实际操作温度在200度以下。