低温锡膏熔点优缺点（锡膏低温中温高温怎么识别）

低温锡膏特性

1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。

2、熔点138℃。

3、完全符合RoHS标准。

4、回焊时无锡珠和锡桥产生。

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。

7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等，其中在LED行业的应用最为广泛。

低温锡膏优点及缺点

优点：1、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

2、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

3、回焊时无锡珠和锡桥产生

4、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。 

缺点：1、焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。

2、焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。