FPC检测主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品;
FPC软性线路板需要做的测试
1.热应力测试:目的是验证FPC板材之耐热性。
2.半田付着性测试:目的是验证FPC板材吃锡是否良好。
3.环境测试(冷热冲击):目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。
4.电镀密着测试:目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。
5.环境测试(高温高湿):是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。
6.绕折测试:目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能