骁龙845基于台积电7nm工艺打造,2018年进入大规模量产,预计最快年底或者明年初正式发布。首发机型方面,三星Galaxy S9、小米7等可能性较大。
CPU架构上,骁龙845有望延续8核心,自主魔改4核A75和4核A55,GPU是Adreno 630。另外,骁龙845的看点还有X20基带,为5G而生,支持LTE Cat.18,理论最高下载速率可达1.2Gbps,上传速度则能够达到150Mbps。7nm将使智能手机运行速度大幅提升。与目前的10nm工艺相比,采用7nm工艺的芯片可以封装在更小的体积中,同时性能将提升25%-30%。有消息称高通已经针对骁龙845进行研发并有可能与台积电一起,准确的测试阶段将在2018年初开始,并在当年的三星Galaxy S9、小米7上正式投产。而骁龙845相对目前旗舰的骁龙835整体要更小、性能更强大。骁龙845的7nm制程工艺,并非独家。据悉,华为、Nvidia和联发科也将推出基于7nm工艺的定制芯片。